Яку термопрокладку вибрати для ноутбука

1. Який буває термоінтерфейс?
2. Що таке термопрокладка?
3. Вибираємо матеріал прокладки
4. силіконова
5. мідна
6. тест термопрокладок

Наши партнеры ArtmMisto

Ноутбук іноді перестає працювати: у нього падає потужність, він періодично вимикається або сильно шумить. Це відбувається, коли перегріваються внутрішні деталі електроніки. Наслідки можуть бути непередбачувані, аж до неможливості ремонту. За технікою необхідно стежити, щоб не виникали такі проблеми. Особливо якщо комп'ютер дорогий і в ньому зберігається корисна інформація. Для цього і існують охолоджуючі системи .

Підбір термопрокладки для ноутбука.

Система охолодження - найчастіша причина візиту в ремонтну майстерню. У кращому випадку вентиляція ноутбука може бути забита пилом, а в гіршому - зносився термоінтерфейс.

Який буває термоінтерфейс?

Термоінтерфейс - теплопровідні складу між охолоджувальної площиною і теплоотводних пристроєм. Самим поширеними є термопасти і компаунди, вони експлуатуються для персональних комп'ютерів і ноутбуків. А також вони призначені і для мікросхем різної електроніки.

Термоінтерфейсом розрізняють за видами:

• термопасти;
• полімерні склади;
• клеї;
• термопрокладки;
• пайка рідкими металами.

Термопаста - м'яке речовина з високою теплопровідністю. Вона застосовується для зменшення теплового опору між двома дотичними гранями. Служить в електроніці як термоінтерфейсу між деталлю і пристроєм, що відводить від неї тепло (наприклад, між процесором і радіатором). при застосуванні теплопроводящей пасти необхідно враховувати, що її потрібно наносити тонким шаром.

Керуючись інструкцією виробника і завдавши невелику кількість пасти , Можна помітити, що вона раздавливается при прижатии поверхонь один до одного. При цьому вона заповнює всі поглиблення і нерівності на матеріалах і рівномірно поширюється по всій деталі. Полімерні склади служать для поліпшення герметичності і міцності електронних з'єднань. Являють собою смоли, які тверднуть після їх залиття на Тепловіддаючим поверхню.

Клеї використовують коли неможливо прикрутити теплоотвоводящій матеріал до процесора, чіпсета і т. Д. Його рідко застосовують через точності дотримання технології нанесення на площину. Якщо їх порушити, то це може привести до поломки. Останнім часом набирає популярність спайка рідким металом. Такий спосіб дає рекорди за питомою теплоотводних. Однак має велику кількість складнощів, таких як підготовка матеріалу до пайки, а також матеріали спаюється деталей. Адже алюміній, мідь і кераміка непридатні для цього.

Що таке термопрокладка?

На сьогоднішній день найпопулярнішим термоінтерфейсом є термопаста і термопрокладка. Термопрокладка - невелика пластинка, яка розміщується між нагрівається елементом ноутбука (наприклад, чіпсет, пам'ять, південний міст, відеокарта) і радіатором (охолоджуючим елементом).

Багато хто використовує для цього термопасту. Але вона не може давати таке ж рішення, як прокладка. Вся справа в тому, що з великим обсягом роботи паста не впорається. Паста не може повністю залити рівно всю поверхню. Завжди залишиться невеликий зазор, що погано для системи охолодження . Теплопроводящая прокладка володіє високою теплопровідністю властивостями, вона еластична і прекрасно заповнює зазори між поверхонь.

Вони бувають різних розмірів в залежності від розмірів мікросхем. Головне, це правильно підібрати товщину. Бувають від 0,5 до 5 мм і більше. Більшість фахівців рекомендують вибирати 1 мм. Але найкраще при розбиранні пристрою самому виміряти свою стару ізоляцію. Категорично забороняється використовувати її повторно. Це призведе до поломки деталі.

Підкладка охолоджує деталі, які працюють в режимі високої температури. Якщо вона зіпсується, потрібна деталь не буде достатньо охолоджуватися, що призведе до перегріву системи. Як тільки комп'ютер починає повільно працювати або вимикається, необхідно відразу його розібрати і почистити вентилятори і разом з тим поміняти термоізоляцію.

Якщо цього не зробити, то температура збільшиться до 100 і більше градусів за Цельсієм. Мікросхеми почнуть повільно плавитися, і на цьому їхня функція закінчується. Завдяки еластичності, тепловідвідними прокладка захистить мікросхеми від температурних і механічних деформацій. Тому, щоб збільшити термін служби ноутбука, відкривати задню кришку і оглядати внутрішній стан необхідно регулярно.

Елементи теплопередачі бувають з різних матеріалів:

• керамічні;
• слюдяні;
• силіконові;
• мідні.

Вибираємо матеріал прокладки

керамічна

Теплопровідні керамічні підкладки - на сьогоднішній день є кращими для відводу тепла від електронних мікросхем до радіатора охолодження. Найефективніші з них виготовлені з нітриду алюмінію (AlN).

УВАГА. Нітрид алюмінію - кераміка прекрасної мікроструктурною і хімічної однорідності, що володіє відмінними характеристиками. Та термоізоляція, яка виготовлена ​​з нітриду алюмінію, стає чудовою альтернативою оксиду берилію. Слід зазначити, що вони нетоксичні.

Які вигоди від використання підкладок з нітриду алюмінію?

• Насамперед, це їх висока стійкість до температури і хімічних впливів.
• Прокладки максимально зменшують робочі температури напівпровідників.
• Теплопровідність нітриду алюмінію не зменшується при нагріванні, що, на відміну від берилію, збільшують їх термін експлуатації.

ВАЖЛИВО. Чим розміри схем менше, тим більше розсіюється потужність.

Існує думка, що кераміку з нітриду алюмінію легко зламати. Але це не так. Підкладка самої меншої товщини здатна витримати невеликий притиск. Вона трохи згинається, що дозволяє прийняти форму радіатора.

Висока теплопровідність забезпечує можливість використовувати ізоляцію збільшеної товщини без погіршення теплового опору. Цим досягається зменшення непотрібного зазору між схемою і радіатором. Наприклад, теплоотводних прошарок з нітриду алюмінію завтовшки 1 мм зменшує зазор в порівнянні зі слюдою в 20 разів, але програє по опору в 10 разів.

Електрична міцність термопрокладок з нітриду алюмінію гарантується на рівні не менше 16 кВ / мм, що майже в два рази перевищує цей показник у силіконових підкладок.

силіконова

Стійка до високих температур і також застосовується для охолодження елементів ноутбука. Найбільш часто її застосовують для відводу тепла від процесора, графічного чіпа, відеопам'яті, оперативної пам'яті, північного і південного мостів.

Силікон потрібен тоді, коли контакту двох площин немає або коли немає гарантії, що він буде. Тоді його завданням стає заповнити просвіт і передати тепло від гарячої до холодної поверхні ефективніше, ніж термопаста. Ця прокладка еластична, може стискатися і розтискати в залежності від товщини просвіту.

Силікон легше підібрати по товщині. В основному вони продаються великими за розмірами листами. Якщо поставити один розмір, а зазор ще залишається, то можна відрізати і поставити ще одну. Тому необов'язково вимірювати відстань між двома поверхнями до того, як поставити ізоляцію.

Підкладка стискається краще, ніж інші. Тому при ударі або вібрації вони пом'якшують компоненти. Ще один плюс силікону в тому, що для установки підкладок використання герметика необов'язково. Мінусом силіконових прокладок є їх недовгий термін служби. Це слід також враховувати при покупці більше дорогих виробів.

мідна

Останнім часом все більшої популярності набуває цей матеріал. Вони використовуються для відводу тепла графічних і центральних процесорів. Теплопровідність мідних підкладок значно вище, ніж у силіконових. Але при їх використанні необхідний герметик, щоб приховати просвіт між поверхнями мікросхем і радіатора.

Необхідно точно знати товщину при виборі мідних підкладок з урахуванням використання термопасти. Вони не такі еластичні, як силіконові, і зазор між поверхнями потрібно виміряти. При впливі радіатора герметик злегка видавлюється, але це не небезпечно і під дією часу він видаляється. Застосування мідної термоізоляції більш трудомістким, однак більш ефективно.

тест термопрокладок

Для тесту, як матеріал, був обраний силікон, також враховувалося безліч інших показників. При перевірці теплопровідності краще за всіх себе показували вироби Bergquist, зроблені в США, з заявленим показником 6 Вт / (м · К).

Майже той же результат показали російські прокладки Coolian і CoolerA з тими ж параметрами. Єдиний мінус - це ціна, вони досить дорогі. Швейцарські Arctic Cooling із заявленою теплопровідністю 6 Вт / (м · К), російські Coolian з 3 Вт / (м · К) і китайські Aochuan з 3 Вт / (м · К) показують приблизно один результат за ступенем термоізоляції.,

І нарешті, розробки з теплопровідністю 1,0-1,5 Вт / (м · К). Такий вид охолодження підійде комп'ютерів не перегріватися, що використовують малу кількість ресурсів. У цій категорії все вироби показали себе однаково. Всі мали приблизно однакові властивості, і все виконали заявлені вимоги.

Термопрокладки можна вибрати будь-які, в залежності від того, які параметри вам підходять. Заміну термоізоляції краще довірити професіоналам, щоб не пошкодити ніжні мікросхеми ноутбука.